[发明专利]一种真空热处理过程模拟与工艺优化方法在审
| 申请号： | 201711326687.8 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN107992697A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 王昊杰 | 申请（专利权）人： | 沈阳东博热工科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;C21D1/773 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 符莹莹 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开一种真空热处理过程模拟与工艺优化方法，涉及真空热处理技术领域，解决目前对工业生产中常用的满功率加热工艺进行数值模拟和实验分析较少，还未能为工业生产提供指导的技术问题。本发明所述的真空热处理过程模拟与工艺优化方法，对16根尺寸为Ф40mm×200mm的20CrMnTi圆钢在满功率加热条件下进行顺排式布料矩阵的工艺过程模拟，利用探针实时探测模拟控温热电偶温度值与实际满功率加热温度值进行比较，通过PID控制模块计算出加热功率作为热源边界条件输入，且满功率加热51min，到温后保温30min；加热阶段，减小温差，保证加热过程工件心表温差小于50℃。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 热处理 过程 模拟 工艺 优化 方法 | ||
【主权项】：
一种真空热处理过程模拟与工艺优化方法，其特征在于，对16根尺寸为Ф40mm×200mm的20CrMnTi圆钢在满功率加热条件下进行顺排式布料矩阵的工艺过程模拟，利用探针实时探测模拟控温热电偶温度值与实际满功率加热温度值进行比较，通过PID控制模块计算出加热功率作为热源边界条件输入，且满功率加热51min，到温后保温30min；加热阶段，减小温差，保证加热过程工件心表温差小于50℃；保温阶段，保证工件均热并完成组织转变，同时尽可能提高加热速率，缩短保温时间。
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