[发明专利]一种新型双圆极化平面端射微带天线在审
申请号: | 201711327133.X | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN108039580A | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 栗曦;伊向杰;杨林 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学;西安中电科西电科大雷达技术协同创新研究院有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 刘新琼 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种新型双圆极化平面端射微带天线,使用平面微带磁偶极子和电偶极子作为辐射单元,引入3dB耦合器作为馈电网路,利用磁偶极子、电偶极子远场相位相差90度的特性,通过3dB耦合器的移相功能,使该天线在3dB耦合器的不同端口馈电时实现了双圆极化的特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 极化 平面 微带 天线 | ||
【主权项】:
1.一种新型双圆极化平面端射微带天线,其特征在于包括第一引向贴片(1)、第一辐射贴片(2)、第二引向贴片(3)、第二引向贴片的金属过孔(4)、第二辐射贴片(5)、第二辐射贴片的金属过孔(6)、馈电网络(7)、地板(8)和介质基板(9);第一引向贴片(1)敷在介质基板(9)上表面,第一辐射贴片(2)分别敷在介质基板(9)的两面,第一引向贴片(1)作为第一辐射贴片(2)的引向器;第二引向贴片(3)敷在介质基板(9)两面,第二辐射贴片(5)敷在介质基板(9)的两面,第二引向贴片(3)作为第二辐射贴片(5)的引向器;第二引向贴片的金属过孔(4)连通第二引向贴片(3)的两面,第二辐射贴片的金属过孔(6)连通第二辐射贴片(5)的两面,第一辐射贴片(2)和第二辐射贴片(5)通过微带线与馈电网络(7)相连接,地板(8)铺设在介质基板(9)的下表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学;西安中电科西电科大雷达技术协同创新研究院有限公司,未经西安电子科技大学;西安中电科西电科大雷达技术协同创新研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711327133.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种协同受力导轨结构
- 下一篇:一种仿啄木鸟头部的抗冲击结构及其制作方法