[发明专利]纳米多孔铜互连层结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201711327240.2 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN108091633A 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 张昱;崔成强;曹萍;杨斌;高健;陈新;杨海东 申请(专利权)人: 广东工业大学;佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L21/60
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张雪娇;赵青朵
地址: 510006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种纳米多孔铜互连层结构,包括:基材;设置在基材上的金属凸起;与设置在所述金属凸起表面的纳米多孔铜层;所述纳米多孔铜层由铜合金层经酸溶液腐蚀形成。与现有技术相比,本发明提供的互连层结构包括金属凸起与纳米多孔铜层,纳米多孔铜层表面活性高、扩散系数大、具有较高的导热率与导电率,且可在低温下烧结,使互连结构能够较好的应用于电子封装互连领域。
搜索关键词: 纳米多孔铜 金属凸起 互连层 基材 表面活性 电子封装 互连结构 扩散系数 铜合金层 烧结 导电率 导热率 酸溶液 互连 制备 腐蚀 应用
【主权项】:
1.一种纳米多孔铜互连层结构,其特征在于,包括:基材;设置在基材上的金属凸起;与设置在所述金属柱凸起表面的纳米多孔铜层;所述纳米多孔铜层由铜合金层经酸溶液腐蚀形成。
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