[发明专利]一种晶圆级键合方法在审
| 申请号： | 201711328215.6 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108059125A | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 陈文祥;刘敏 | 申请（专利权）人： | 烟台艾睿光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆级键合方法，包括：在保护气体氛围中，将具有腔体和通孔的第一晶圆键合到第二晶圆上，获得具有内部腔体的键合晶圆，其中，通孔和内部腔体相连通，保护气体为在第一晶圆和第二晶圆键合时，不发生化学反应的气体；通过通孔对内部腔体进行真空处理，使内部腔体内为真空状态；对通孔进行密封，保证腔体内部高真空度。本发明所提供的晶圆级键合的方法，能够在很大程度上减小了晶圆级键合的成本，且提高了键合的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级键合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级键合方法，其特征在于，包括：在保护气体氛围中，将具有腔体和通孔的第一晶圆键合到第二晶圆上，获得具有内部腔体的键合晶圆，其中，所述通孔和所述内部腔体相连通，所述保护气体为在所述第一晶圆和所述第二晶圆键合时，不发生化学反应的气体；通过所述通孔对所述内部腔体进行真空处理，使所述内部腔体内为真空状态；对所述通孔进行密封。
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