[发明专利]一种垂直互联的微波极化合成环行组件有效
申请号: | 201711329183.1 | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN108183296B | 公开(公告)日: | 2020-02-04 |
发明(设计)人: | 杨建新;余杰 | 申请(专利权)人: | 北京无线电测量研究所 |
主分类号: | H01P1/38 | 分类号: | H01P1/38 |
代理公司: | 11212 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 100854 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种垂直互联的微波极化合成环行组件,包括基座、双面微带电路板、天馈射频同轴连接器、接收射频同轴连接器、发射射频同轴连接器和环行器;所述双面微带电路板设置在所述基座上,所述天馈射频同轴连接器、接收射频同轴连接器和发射射频同轴连接器均设有两个且垂直设置在所述双面微带电路板上;所述双面微带电路板的正面和反面上均设有微带线,所述天馈射频同轴连接器、接收射频同轴连接器和发射射频同轴连接器和环行器分别与所述双面微带电路板上的微带线相连接;所述环行器设置在所述基座上且与所述双面微带电路板上的所述微带线相连接。优点:结构简单,减小极化合成环行组件的体积、减轻重量,且能降低成本。 | ||
搜索关键词: | 射频同轴连接器 微带电路板 环行 极化合成 环行器 微带线 发射 微波 垂直 互联 垂直设置 减小 | ||
【主权项】:
1.一种垂直互联的微波极化合成环行组件,其特征在于:包括基座(1)、双面微带电路板(2)、天馈射频同轴连接器(3)、接收射频同轴连接器(4)、发射射频同轴连接器(5)和环行器(6);所述双面微带电路板(2)设置在所述基座(1)上,所述天馈射频同轴连接器(3)、所述接收射频同轴连接器(4)和所述发射射频同轴连接器(5)均设有两个且垂直设置在所述双面微带电路板(2)上;/n所述双面微带电路板(2)的正面(20)和反面(21)上均设有微带线,所述天馈射频同轴连接器(3)、所述接收射频同轴连接器(4)和所述发射射频同轴连接器(5)分别与所述双面微带电路板(2)上的所述微带线相连接;所述环行器(6)设置在所述基座(1)上且与所述双面微带电路板(2)上的所述微带线相连接;/n所述环行器(6)设有两个环行单元(60),所述微带线包括天线极化微带线(201)、接收通道微带线(202)、混合环微带线(203)、合成极化微带线(204)和发射通道微带线;所述接收通道微带线(202)、所述混合环微带线(203)、所述天线极化微带线(201)和所述合成极化微带线(204)均设有两条且设置在所述双面微带电路板(2)的正面(20)上;/n所述双面微带电路板(2)上设有多个双面焊盘,两条所述接收通道微带线(202)的一端分别与用于焊接所述接收射频同轴连接器(4)的两个所述双面焊盘相连接,另一端分别与两个所述环行单元(60)相连接;两条所述天线极化微带线(201)的一端分别与用于焊接所述天馈射频同轴连接器(3)的两个所述双面焊盘相连接,另一端分别与两个所述环行单元(60)相连接;所述混合环微带线(203)构成形环状结构的混合环;两条所述合成极化微带线(204)的一端与所述混合环微带线(203)相连接,另一端分别与两个所述环行单元(60)相连接;/n所述发射通道微带线包括发射通道微带线一(205)和发射通道微带线二(211),所述发射通道微带线一(205)设置在所述双面微带电路板(2)的正面(20)上且其一端与用于焊接所述发射射频同轴连接器(5)的一个所述双面焊盘相连接,另一端与所述混合环微带线(203)相连接;所述发射通道微带线二(211)设置在所述双面微带电路板(2)的反面(21)上且其一端与用于焊接另一个所述发射射频同轴连接器(5)的所述双面焊盘相连接,另一端通过信号过孔(206)与所述混合环微带线(203)相连接。/n
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