[发明专利]软对硬贴膜工艺及贴膜产品有效
申请号: | 201711331901.9 | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN108262941B | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 丁永勇 | 申请(专利权)人: | 张家港康得新光电材料有限公司 |
主分类号: | B29C63/02 | 分类号: | B29C63/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 韩建伟;梁文惠 |
地址: | 215634 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种软对硬贴膜工艺及贴膜产品。该软对硬贴膜工艺包括:步骤S1,对待贴膜的硬质平面组件的上方和下方分别抽真空,且将柔性保护膜设置在硬质平面组件的上方,下方的真空度大于上方的真空度;步骤S2,利用辊轮将柔性保护膜压合在硬质平面组件的贴合起始端;以及步骤S3,停止对硬质平面组件的上方抽真空,并利用辊轮对柔性保护膜开始辊压至完成硬质平面组件的贴膜。大大减小了辊轮对柔性保护膜辊压过程中柔性保护膜的变形量,进而大大减小了对硬质平面组件的拉伸应力,因此有效缓解甚至避免拉伸应力导致的硬质平面组件翘曲的问题,且避免了真空孔吸附的地方经滚轮滚动后会形成凹坑、折痕以及辊轮与柔性保护膜摩擦产生保护膜刮伤。 | ||
搜索关键词: | 硬贴膜 工艺 产品 | ||
【主权项】:
1.一种软对硬贴膜工艺,其特征在于,包括:步骤S1,对待贴膜的硬质平面组件(10)的上方和下方分别抽真空,且将柔性保护膜(20)设置在硬质平面组件(10)的上方,所述下方的真空度大于所述上方的真空度;步骤S2,利用辊轮将所述柔性保护膜(20)压合在所述硬质平面组件(10)的贴合起始端;以及步骤S3,停止对所述硬质平面组件(10)的上方抽真空,并利用所述辊轮对所述柔性保护膜(20)开始辊压至完成所述硬质平面组件(10)的贴膜。
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