[发明专利]具有金包覆层的金镓钴合金复合键合丝及其制造方法在审
申请号: | 201711332221.9 | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN108155169A | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 周振基;周博轩;于锋波;彭政展;麦宏全 | 申请(专利权)人: | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L21/48;H01L33/62 |
代理公司: | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人: | 林天普;俞诗永 |
地址: | 515065 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种具有金包覆层的金镓钴合金复合键合丝,其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的金包覆层;所述芯线按重量计含有Ga 3‑8%,Co 0.02‑1.5%,余量为金;所述金包覆层的厚度为20‑200nm。本发明还提供上述具有金包覆层的金镓钴合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金镓钴合金复合键合丝提升机台适应能力,并减少打线机的调机时间,具有优异的抗氧化性能和抗硫化性能,抗拉强度高,焊点接合性好。 | ||
搜索关键词: | 覆层 金包 复合键 钴合金 芯线 焊点 机台 抗氧化性能 打线机 接合性 抗硫化 重量计 包覆 调机 制造 | ||
【主权项】:
一种具有金包覆层的金镓钴合金复合键合丝,其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的金包覆层;所述芯线按重量计含有Ga 3‑8%,Co 0.02‑1.5%,余量为金;所述金包覆层的厚度为20‑200nm。
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