[发明专利]线路板及其生产方法、图形转移方法在审
| 申请号： | 201711332335.3 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108124386A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 彭文才;乔书晓;陈黎阳 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种图形转移方法，包括以下步骤：取基板，在基板贴设第一干膜；对第一干膜曝光、显影，显影后存留的第一干膜盖设于金属化孔、并使第一干膜的膜边与金属化孔的孔边间距达到预设的间距要求；在存留的第一干膜上铺设第二干膜、并使第二干膜贴设于整个基板；根据预设的线路图形对第二干膜进行曝光、显影；根据预设的线路图形对基板进行蚀刻、并完成蚀刻；去除第一干膜和第二干膜，完成图形转移。对第一干膜进行曝光和显影，预先对金属化孔进行保护，第二干膜的贴设形成厚度更大的干膜，起到对金属化孔的保护，避免后期的蚀刻工艺造成干膜破损，从而提高了线路板的加工成品率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 干膜 金属化孔 显影 图形转移 预设 蚀刻 线路板 线路图形 基板 曝光 贴设 间距要求 蚀刻工艺 成品率 对基板 基板贴 盖设 孔边 膜边 去除 生产成本 破损 铺设 加工 生产 | ||
【主权项】：
一种图形转移方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、取基板，所述基板设有金属化孔，在所述基板贴设第一干膜；(2)、对所述第一干膜曝光、显影，显影后存留的所述第一干膜盖设于所述金属化孔、并使所述第一干膜的膜边与所述金属化孔的孔边间距达到预设的间距要求；(3)、在所述步骤(2)显影后存留的所述第一干膜上铺设第二干膜、并使所述第二干膜贴设于整个所述基板；(4)、根据预设的线路图形对所述第二干膜进行曝光、显影；(5)、根据预设的所述线路图形对所述基板进行蚀刻、并完成蚀刻；(6)、去除所述第一干膜和所述第二干膜，完成图形转移。
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