[发明专利]一种分布式多功能层结构的FPGA芯片有效

专利信息
申请号: 201711332437.5 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN108153549B 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 刘成利;王海力;陈子贤;马明 申请(专利权)人: 京微齐力(北京)科技有限公司
主分类号: G06F9/30 分类号: G06F9/30
代理公司: 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309 代理人: 陈霁
地址: 100080 北京市海淀区北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种分布式多功能层结构的FPGA芯片,包括:至少一个功能单元、至少一个预分配管理器和多个连线段。至少一个功能单元中的每个功能单元包括一个第一功能模块CPE和一个第二功能模块PLF。至少一个预分配管理器之间可通过多个连线段中的一个连线段连接。通过配置至少一个预分配管理器,可以改变多个连线段的数据传输方向。至少一个功能单元与至少一个预分配管理器通过常规线连接。同一功能单元中相邻第一功能模块CPE和第二功能模块PLF通过交叉互联线相连。第二功能模块之间通过常规的绕线系统彼此互连。本发明能在单芯片上实现多种不同的功能区块,不同区块之间可以从电路的任意位置连接,保证连接的低延时。能实现较高的FPGA利用率,降低芯片的功耗,增加逻辑门数。
搜索关键词: 一种 分布式 多功能 结构 fpga 芯片
【主权项】:
一种分布式多功能层结构的FPGA芯片,其特征在于,包括:至少一个功能单元、至少一个预分配管理器和多个连线段;所述至少一个功能单元中的每个功能单元包括一个第一功能模块(CPE)和一个第二功能模块(PLF);所述至少一个预分配管理器之间可通过所述多个连线段中的一个连线段连接;通过配置所述至少一个预分配管理器,可以改变多个连线段的数据传输方向;所述至少一个功能单元与所述至少一个预分配管理器通过常规线连接;同一所述功能单元中相邻所述第一功能模块(CPE)和所述第二功能模块(PLF)通过交叉互联线相连;第二功能模块之间通过常规的绕线系统彼此互连。
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