[发明专利]快离子导体、由其包覆的正极材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201711333226.3 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108110253B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 项宏发;汪梦成;孙毅;梁鑫 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | H01M4/525 | 分类号： | H01M4/525;H01M4/505;H01M10/0563;H01M10/058 |
| 代理公司： | 北京维知知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11503 | 代理人： | 王涛 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明提供了一种由Li |
||
| 搜索关键词： | 离子 导体 正极 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种快离子导体，其由Lix My Snz O8 表示，其中M选自Mg、Co和Zn中的一种，1<x<2.5，1<y<2.5，2.0<z<3.5。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥工业大学，未经合肥工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711333226.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
