[发明专利]一种电子元件焊接用焊料合金及其制备方法在审
| 申请号： | 201711333602.9 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108044254A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 梁宁;莫原 | 申请（专利权）人： | 柳州智臻智能机械有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 宁霞光 |
| 地址： | 545000 广西壮族自治区柳州市柳*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子元件焊接用焊料合金及其制备方法，包括以下步骤：按照重量百分比，将Ag、Si、Cr、Bi、Cu、Ni、Fe、P、Sn加入至熔炼炉中，升温至350℃，保温30分钟，搅拌，继续升温至420℃，保温60分钟，搅拌，冷却至室温，得到电子元件焊接用焊料合金。与现有技术相比，本发明以Ag、Si、Cr、Bi、Cu、Ni、Fe、P、Sn为原料，各个成分相互作用、相互影响，提高了制备的电子元件焊接用焊料合金的润湿性能和力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 焊接 焊料 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件焊接用焊料合金，其特征在于，采用如下原料制备：Ag 1.2-3.5％、Si 0.03-0.06％、Cr 0.2-0.6％、Bi 0.5-1.3％、Cu 1.1-1.8％、Ni0.4-0.9％、Fe 0.1-0.4％、P 0.5-1.2％，余量为Sn。
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