[发明专利]一种具有半导体制冷的空气调节装置在审

专利信息
申请号: 201711334630.2 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN109915963A 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 赖伴来;庞亚鹏 申请(专利权)人: 深圳市联创电器实业有限公司
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00;F25B21/02
代理公司: 北京东方芊悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11591 代理人: 彭秀丽
地址: 518112 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种具有半导体制冷的空气调节装置,包括机壳以及设置在所述机壳内部的半导体制冷系统、水降温系统和上水水箱,所述机壳上设有第一出风口和第一进风口,所述半导体制冷系统设置于所述的第一出风口和第一进风口之间,所述的水降温系统和上水水箱分别通过管路与所述半导体制冷系统相连通;所述半导体制冷系统热交换后的水经所述水降温系统冷却后送到所述上水水箱,由所述上水水箱为所述半导体制冷系统提供冷水水源。本发明利用半导体制冷特性,并采用循环冷却水对半导体进行散热,从而提升半导体的制冷量,并使半导体制冷片长期稳定的工作,提高了半导体制冷片工作效率和使用寿命,具有较高的推广价值。
搜索关键词: 半导体制冷系统 水箱 半导体制冷 水降温系统 半导体制冷片 空气调节装置 出风口 进风口 半导体 热交换 循环冷却水 长期稳定 工作效率 机壳内部 冷水水源 使用寿命 制冷量 散热 冷却
【主权项】:
1.一种具有半导体制冷的空气调节装置,其特征在于,包括机壳(1)以及设置在所述机壳(1)内部的半导体制冷系统(2)、水降温系统(3)和上水水箱(4),所述机壳(1)上设有第一出风口和第一进风口,所述半导体制冷系统(2)设置于所述的第一出风口和第一进风口之间,所述的水降温系统(3)和上水水箱(4)分别通过管路与所述半导体制冷系统(2)相连通;所述半导体制冷系统(2)热交换后的水经所述水降温系统(3)冷却后送到所述上水水箱(4),由所述上水水箱(4)为所述半导体制冷系统(2)提供冷水水源。
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