[发明专利]一种具有温度控制功能的SiP芯片有效
| 申请号： | 201711335279.9 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108461486B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 候俊马;朱天成;李鑫;张楠;王旭;仇旭东 | 申请（专利权）人： | 天津津航计算技术研究所 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 300300 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种具有温度控制功能的SiP芯片，包括裸芯片，其特征在于该SiP芯片还包括PN结测温模块和可编程系统分频模块；所述PN结测温模块采用3D堆叠的方式安装于裸芯片上，使PN结测温模块贴在裸芯片上；所述PN结测温模块通过串行总线与可编程系统分频模块连接。本SiP芯片在现有SiP芯片的基础上封装PN结测温模块和可编程系统分频模块，使SiP芯片根据自身温度智能控制系统的运行频率，有效防止SiP芯片过热及功耗异常等情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 温度 控制 功能 sip 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种具有温度控制功能的SiP芯片，包括裸芯片，其特征在于该SiP芯片还包括PN结测温模块和可编程系统分频模块；所述PN结测温模块采用3D堆叠的方式安装于裸芯片上，使PN结测温模块贴在裸芯片上；所述PN结测温模块通过串行总线与可编程系统分频模块连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津津航计算技术研究所，未经天津津航计算技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711335279.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种IGBT模块的封装结构及加工工艺
- 下一篇：半导体装置
- 同类专利
- 专利分类
