[发明专利]一种沟槽型双势垒肖特基二极管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201711336841.X 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN108122995A 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 倪炜江;袁俊;张敬伟;孙安信 申请(专利权)人: 北京世纪金光半导体有限公司
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/45;H01L29/47;H01L21/329
代理公司: 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 代理人: 张宇锋
地址: 100176 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种沟槽型双势垒肖特基二极管及其制备方法,该肖特基二极管的有源区为沟槽结构,台面顶部的势垒调制层的离子注入浓度高于沟道和漂移层的浓度;有源区凹槽的深度为dt,宽度为Wt;台面宽度为Wm,p+区的结深为dp;其中,Wt大于1μm,Wm大于0.5μm,dt大于0.5μm,dp大于0.5μm。本发明利用镜像力势垒降低的方法在台面上形成低势垒肖特基接触,在台面侧壁形成常规势垒的肖特基接触,增加导电通道。沟槽底部进行p+掺杂并进行欧姆接触,形成并联的pn二极管,增强器件的浪涌能力,同时屏蔽肖特基导电沟道,增加器件的耐压能力和耐高温能力。本发明的SiC肖特基二极管能够降低器件的势垒,同时保持优越的耐高压、高温特性和浪涌能力。
搜索关键词: 肖特基二极管 势垒 肖特基接触 台面 沟槽型 双势垒 浪涌 源区 制备 耐高温能力 导电沟道 导电通道 高温特性 沟槽结构 降低器件 耐压能力 欧姆接触 台面侧壁 低势垒 调制层 镜像力 耐高压 漂移层 肖特基 并联 沟道 屏蔽 离子 掺杂
【主权项】:
一种沟槽型双势垒肖特基二极管,其特征在于,所述肖特基二极管的有源区为沟槽结构,台面顶部的势垒调制层的离子注入浓度高于沟道和漂移层的浓度;有源区凹槽的深度为dt,宽度为Wt;台面宽度为Wm,p+区的结深为dp;其中,Wt大于1μm,Wm大于0.5μm,dt大于0.5μm,dp大于0.5μm。
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