[发明专利]一种制备电抗器用金属薄板的压平装置及方法在审
申请号: | 201711337471.1 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN107913922A | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 桑卫;李红涛 | 申请(专利权)人: | 马鞍山豪远电子有限公司 |
主分类号: | B21D1/02 | 分类号: | B21D1/02;B21D43/02 |
代理公司: | 安徽知问律师事务所34134 | 代理人: | 平静,胡锋锋 |
地址: | 243100 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种制备电抗器用金属薄板的压平装置及方法,属于板材压平技术领域。本发明的压平装置,包括板材输送机构、板材压平机构和板材承接机构,所述的板材输送机构定位呈捆状的金属薄板,并将金属薄板输送给板材压平机构;所述的板材压平机构设置有两个,板材承接机构设置在两板材压平机构之间;板材承接机构承接第一板材压平机构输出的金属薄板,并将金属薄板导送入第二板材压平机构。本发明不仅节省了人力,为企业降低用工成本,还能够提高金属薄板的压平效率,得到的金属薄板完全能够满足电抗器的使用要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 电抗 器用 金属薄板 压平 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种制备电抗器用金属薄板的压平装置,其特征在于:包括板材输送机构、板材压平机构和板材承接机构,所述的板材输送机构定位呈捆状的金属薄板,并将金属薄板输送给板材压平机构;所述的板材压平机构设置有两个,板材承接机构设置在两板材压平机构之间;板材承接机构承接第一板材压平机构输出的金属薄板,并将金属薄板导送入第二板材压平机构。
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