[发明专利]一种GH901合金盘件制造方法

摘要

本发明公开一种GH901合金盘件制造方法，包括对GH901合金坯料进行高温多火次镦拔改锻，对预制棒坯进行低温镦饼，然后进行低温模锻，低温固溶处理，以及一次沉淀处理和二次沉淀处理。本发明的方法通过高温长时间加热及改锻制坯，使坯料碳化物成细小弥散分布，结合后续低温镦饼及模锻进一步细化晶粒，改善盘件晶粒整体细小及均匀性，热处理固溶温度控制不超过1090℃，在充分固溶的基础上确保晶粒度不过分长大，从而能确保最终制造的锻件晶粒度细小均匀，提高超声波探伤整体水平。

主权项

1.一种GH901合金盘件制造方法，包括以下步骤：步骤1：对GH901合金坯料进行高温多火次镦拔改锻：加热炉温度≤750℃装棒料，升温过程选取中温850～1000℃保温预热，高温阶段选取1100～1170℃，加热系数均按1.0～1.4min/mm，热料回炉生产时采用空冷，否则采用快速冷却，经过镦拔改锻最终制成所需规格尺寸的预制棒坯，改锻变形量30～60％；步骤2，预制棒坯进行低温镦饼：加热炉温度≤750℃装预制棒坯，升温至950±10℃保温预热，再升温至1080～1100℃保温，加热保温系数均按0.6～0.8min/mm，时间到后出炉镦饼，锻后空冷，变形量30～60％；步骤3，低温模锻：加热炉温度≤750℃装饼坯，升温至950±10℃保温预热，再升温至1080～1100℃保温，加热系数均按0.6～0.8min/mm，变形量15～60％，锻后空冷；步骤4：低温固溶处理：≤800℃入炉，以80～100℃/h升温至950±10℃，保温系数1.4～1.5min/mm，再升温至加热温度1080～1090℃，热透后保温2h后出炉水冷，热透系数0.5～0.6min/mm；步骤5：一次沉淀处理：≤700℃入炉，以80～100℃/h的速度升温至750±5℃，保温系数0.5～0.6min/mm，再升温至加热温度775±5℃，保温4h后出炉空冷；步骤6：二次沉淀处理：≤600℃入炉，以80～100℃/h的速度升温至690±5℃，保温系数1.5～2.0min/mm，再升温至加热温度715±5℃，保温24h后出炉空冷。