[发明专利]一种飞机密封装配用微胶囊密封剂及制备方法在审

专利信息
申请号: 201711337590.7 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN108251055A 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 刘成臣;金涛;慕仙莲;张红飞;赵连红;张登;叶远珩;朱利敏;王浩伟;廖圣智 申请(专利权)人: 中国特种飞行器研究所
主分类号: C09K3/10 分类号: C09K3/10
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 杜永保
地址: 448035*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于飞机密封装配技术领域,涉及一种飞机密封装配用微胶囊新型密封剂及制备方法。通过对密封剂的破坏力矩和拆卸力矩的测定,来验证密封剂是否能达到对应的生产要求。对比未包覆、干膜装配、湿膜装配的力矩试验数据,可以看出未包覆的密封剂与干膜装配的破坏力矩以及拆卸力矩大小基本一致,当力矩稳定时,破坏力矩和拆卸力矩分别能达到未包覆密封剂的89%和108%,这表明微胶囊化的密封剂力矩性能基本和未包覆前一致。同时,微胶囊密封剂能极大的降低工时和工序,能将传统的混胶、蘸胶、装配、除胶4个工序缩减为装配1个工序。
搜索关键词: 密封剂 装配 密封装配 微胶囊 包覆 拆卸 干膜 制备 飞机 力矩稳定 生产要求 试验数据 微胶囊化 新型密封 包覆的 传统的 除胶 混胶 湿膜 蘸胶 验证
【主权项】:
1.一种飞机密封装配用微胶囊密封剂,其特征在于,基于飞机现有的双组份聚硫密封剂P/S 870 B‑2,以脲醛聚合物为微胶囊壁材,通过原位聚合方法,将现有双组分密封剂P/S 870 B‑2包覆在脲醛高分子聚合物内。
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