[发明专利]银包铜导电浆料及制备方法在审
| 申请号： | 201711337743.8 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108109718A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 黄浩;周剑飞;夏辉;李宏建 | 申请（专利权）人： | 湖南兴威新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 黄敏华 |
| 地址： | 410215 湖南省长沙市望城经济开*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了银包铜导电浆料，其包括以下原料组份且各原料组份满足以下重量百分比：导电组份为60%‑80%，有机载体为30%‑10%，添加剂为10%‑20%；其中，导电组份由银包铜粉通过水热法制备而成，所述银包铜粉的粒径为200nm‑3um，所述银包铜粉中的银的质量百分比为10%‑20%；在本发明中，一方面，将银包铜导电浆料印刷至丝网上后，经检测其方阻率最低可达100uΩ/平方/mil；另一方面，本发明所述银包铜粉中的银的质量百分比为10%‑20%，其相对现有技术来说，含银量降低不少；因此本发明所提供的银包铜导电浆料不仅能符合导电性要求而且还降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 银包铜粉 银包铜 导电浆料 质量百分比 原料组份 导电组 导电性要求 重量百分比 水热法制 有机载体 导电浆 含银量 方阻 粒径 制备 添加剂 印刷 检测 | ||
【主权项】：
1.银包铜导电浆料，其特征在于：其包括以下原料组份且各原料组份满足以下重量百分比：导电组份 60%-80%；有机载体 30%-10%；添加剂 10%-20%；其中，导电组份由银包铜粉通过水热法制备而成，所述银包铜粉的粒径为200nm-3um，所述银包铜粉中的银的质量百分比为10%-20%。
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