[发明专利]一种半导体激光器在审

专利信息
申请号: 201711338382.9 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN107968315A 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 马栋梁;帕勒布·巴特查亚;和田修 申请(专利权)人: 苏州矩阵光电有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024;H01S5/042;H01L35/28
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 代理人: 马永芬
地址: 215614 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种半导体激光器,包括半导体制冷器以及金属层;其中,金属层设置在半导体制冷器与半导体激光器之间,半导体制冷器与半导体激光器通过金属层整体封装于一颗芯片中。在封装半导体激光器的过程中,把半导体制冷器一并封装一体,半导体激光器产生的热量通过金属层传递到半导体制冷器向外界吸热的冷端,相较于现有技术中单独为半导体激光器配备半导体制冷器,最终使封装的半导体激光器体积减小,提高激光器的性能。
搜索关键词: 一种 半导体激光器
【主权项】:
一种半导体激光器,其特征在于,包括:半导体制冷器(1)以及金属层(2);其中,所述金属层(2)设置在所述半导体制冷器(1)与所述半导体激光器(3)之间,所述半导体制冷器(1)与所述半导体激光器(3)通过所述金属层(2)整体封装于一颗芯片中。
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