[发明专利]一种集成电致变色与电双层电容结构的器件及其激光加工方法

摘要

本发明公开了一种集成电致变色与电双层电容结构的器件及其激光加工方法，由第一基板、第一透明导电层、电致变色单元、电双层电容单元、第二透明导电层、黏着胶层和第二基板组成，第一透明导电层固定连接在第一基板的上端部，第二透明导电层安装在第一透明导电层的上端部，电致变色单元与电双层电容单元固定连接在第一透明导电层和第二透明导电层的中间，黏着胶层固定连接在第二透明导电层的上端部，第二基板固定安装在黏着胶层的上端部。本发明在同一基板上所集成的电致变色单元与电双层电容单元，乃是以两个波段的激光进行去膜划线工艺，以定义出两个区域的下电极与上电极，以实现电致变色单元与电双层电容单元的并联或串联。

主权项

1.一种集成电致变色与电双层电容结构的器件，其特征在于：由第一基板、第一透明导电层、电致变色单元、电双层电容单元、第二透明导电层、黏着胶层和第二基板组成，所述第一透明导电层固定连接在第一基板的上端部，所述第二透明导电层安装在第一透明导电层的上端部，所述电致变色单元与电双层电容单元固定连接在第一透明导电层和第二透明导电层的中间，所述黏着胶层固定连接在第二透明导电层的上端部，所述第二基板固定安装在黏着胶层的上端部。

2.根据权利要求1所述的一种集成电致变色与电双层电容结构的器件，其特征在于：所述电致变色单元与电双层电容单元横向上并列安装在第一透明导电层和第二透明导电层的中间。

3.根据权利要求1或2所述的一种集成电致变色与电双层电容结构的器件，其特征在于：所述电致变色单元由离子储存层a、电解质层a和电致变色层a组成，所述离子储存层a和电致变色层a固定连接在电解质层a的两端。

4.根据权利要求1或2所述的一种集成电致变色与电双层电容结构的器件，其特征在于：所述电双层电容单元由离子储存层b、电解质层b和电致变色层b组成，所述离子储存层b和电致变色层b固定连接在电解质层b的两端。

5.一种如权利要求1所述的集成电致变色与电双层电容结构的器件的激光加工方法，其特征在于：具体加工步骤如下：

（1）制备第一透明导电层，在第一基板上完成第一透明导电层的镀膜，制备方法采用真空镀膜或者非真空镀膜，所述真空镀膜包括蒸镀、物理溅射、化学气相沉积方法，所述非真空镀膜包括喷涂或者涂布；

（2）采用1064nm短脉冲激光去膜划线工艺，定义电致变色单元与电双层电容单元的各自电极；

（3）在第一透明导电层上依次制备电致变色层、电解质层，所述制备方法采用真空镀膜或者非真空镀膜，所述真空镀膜包括蒸镀、物理溅射、化学气相沉积方法，所述非真空镀膜包括喷涂或者涂布；

（4）在电致变色单元的电解质层中注入离子，所述离子包括锂离子、钠离子、钾离子、氢离子中的一种；

（5）在电致变色单元与电双层电容单元的电解质层上制备离子储存层，所述制备方法采用真空镀膜或者非真空镀膜，所述真空镀膜包括蒸镀、物理溅射、化学气相沉积方法，所述非真空镀膜包括喷涂或者涂布；

（6）采用300‑360nm激光去膜划线，定义出电致变色单元与电双层电容单元的各自区域；

（7）制备第二透明导电层，所述制备方法采用真空镀膜或者非真空镀膜，所述真空镀膜包括蒸镀、物理溅射、化学气相沉积方法，所述非真空镀膜包括喷涂或者涂布；

（8）电极接线，以黏着胶将第二基板与制备完成的电致变色单元、电双层电容单元进行胶合。