[发明专利]研磨装置有效
| 申请号： | 201711338838.1 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107962492B | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 福岛诚;安田穗积;並木计介 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/30;B24B37/34;B24B37/005;B24B57/02 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 梅高强;刘煜 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种研磨装置以及研磨方法，研磨装置具有：基板保持装置(1)，具有将基板W相对研磨面(2a)按压的基板保持面(45a)以及配置为包围基板W且与研磨面(2a)接触的保持环(40)；旋转机构(13)，使基板保持装置(1)以其轴心为中心旋转；至少一个局部负荷施加机构(110)，向保持环(40)的一部分施加局部负荷。保持环(40)能够和基板保持面(45a)独立地倾斜运动，局部负荷施加机构(110)不和基板保持装置(1)一体旋转。根据本发明的研磨装置以及研磨方法，能够精密地控制晶片的研磨轮廓、特别是晶片边缘部的研磨轮廓。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 | ||
【主权项】：
1.一种研磨装置，使基板与研磨面滑动接触而研磨该基板，其特征在于，包括：基板保持装置，该基板保持装置具有配置为包围基板保持面且与所述研磨面接触的保持环，该基板保持面将所述基板相对于所述研磨面按压；旋转机构，该旋转机构使所述基板保持装置以其轴心为中心旋转；以及至少一个局部负荷施加机构，该局部负荷施加机构在相对所述研磨面垂直的方向上向所述保持环的一部分施加局部负荷，从而使所述保持环相对于所述基板保持面倾斜，所述基板保持装置还具有：支架，该支架具有所述基板保持面；顶环基台，该顶环基台连结于所述旋转机构，且能够与所述保持环一起旋转；以及弹性膜，该弹性膜连结所述支架与所述顶环基台，由所述支架、所述顶环基台及所述弹性膜形成压力室，所述局部负荷施加机构不和所述基板保持装置一体地旋转。
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