[发明专利]一种用于box封装光器件的管壳结构有效
| 申请号： | 201711339286.6 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108107514B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 邓磊;宋旭宇;陈土泉 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及光模块技术领域，提供了一种用于box封装光器件的管壳结构。包括金属壳体201、陶瓷件202和导电插针203，具体的：导电插针203埋于陶瓷件202内部，实现管壳内部与外部的电气连接；其中，导电插针203位于金属壳体201内部的一端制作成金丝键合焊盘，导电插针203位于金属壳体201外部的一端制作成FPC焊盘；导电插针203与陶瓷件202中的通孔之间，以及金属壳体201和陶瓷件202之间，是通过钎焊工艺定位。本发明用导电插针代替微带线作为高频信号传输线，将FPC金手指与管壳焊盘搭焊改为穿孔焊接的形式，简化了FPC焊接的工艺，改善了FPC与管壳焊盘脱焊造成的器件失效现象，提高了器件可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 box 封装 器件 管壳 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于box封装光器件的管壳结构，其特征在于，包括金属壳体(201)、陶瓷件(202)和导电插针(203)，具体的：所述导电插针(203)埋于陶瓷件(202)内部，实现管壳内部与外部的电气连接；其中，所述导电插针(203)位于金属壳体(201)内部的一端制作成金丝键合焊盘，所述导电插针(203)位于金属壳体(201)外部的一端制作成FPC焊盘。
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