[发明专利]硅片退火用托盘机构在审
| 申请号： | 201711339806.3 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN107946192A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 蒋新;刘涛;陈国才;窦福存 | 申请（专利权）人： | 苏州晶洲装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/324;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙)32276 | 代理人： | 项丽 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片退火用托盘机构，包括若干个摞放在一起的托盘，所述托盘包括云母制成的硅片定位板，硅片定位板限定出用于存放硅片的空腔，在所述空腔内固定有第一导电板，在金属导电板的底部固定连接有导电柱，所述导电柱的另一端固定连接有第二导电板，所述第二导电板用于与下层托盘中的硅片接触导通。本发明能够在硅片退火的同时，对硅片进行通电处理，提高退火效果，进一步提高硅片的性能，并且延长硅片使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 退火 托盘 机构 | ||
【主权项】：
一种硅片退火用托盘机构，包括若干个摞放在一起的托盘，其特征在于，所述托盘包括云母制成的硅片定位板，硅片定位板限定出用于存放硅片的空腔，在所述空腔内固定有第一导电板，在金属导电板的底部固定连接有导电柱，所述导电柱的另一端固定连接有第二导电板，所述第二导电板用于与下层托盘中的硅片接触导通。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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