[发明专利]一种贴片红外二极管在审
| 申请号： | 201711340616.3 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108288667A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 谢安全 | 申请（专利权）人： | 广东深莱特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京市中闻律师事务所 11388 | 代理人： | 王新发;王红俊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市常平镇金美*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种贴片红外二极管，包括LED芯片，以及用于承载LED芯片的基座，所述基座的出光侧埋设有金属反光杯，所述金属反光杯的杯底设置有所述LED芯片，所述金属反光杯的顶部封装有光学透镜，所述金属反光杯向外延伸有金属触点，所述金属触点与所述LED芯片的接线端电连接并形成该贴片红外二极管的焊脚。以此结构设计，将芯片发出的光通过金属反光杯进行发射、折射后集结到光学透镜，从而达到提升发光强度及改变发光角度的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 金属反光杯 红外二极管 贴片 光学透镜 金属触点 电连接 接线端 焊脚 发光 集结 承载 芯片 折射 发射 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种贴片红外二极管，包括LED芯片，以及用于承载LED芯片的基座，其特征在于：所述基座的出光侧埋设有金属反光杯，所述金属反光杯的杯底设置有所述LED芯片，所述金属反光杯的顶部封装有光学透镜，所述金属反光杯向外延伸有金属触点，所述金属触点与所述LED芯片的接线端电连接并形成该贴片红外二极管的焊脚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东深莱特科技股份有限公司，未经广东深莱特科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711340616.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种自带散热结构的发光二极管及电子设备
- 下一篇：一种五脚全彩LED封装结构
