[发明专利]一种用于超精密半导体设备的带腔体陶瓷部件的制备方法在审
| 申请号： | 201711340640.7 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108264369A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 陶近翁;王丙洋;陶岳雨 | 申请（专利权）人： | 上海卡贝尼精密陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 黄志达;魏峯 |
| 地址： | 201205 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于超精密半导体设备的带腔体陶瓷部件的制备方法，包括：将玻璃相材料涂抹于带腔体陶瓷部件表面，随后将需要组合的部件对接，烧结并在外部施加压力，即可；或者将玻璃相材料粘结在带腔体陶瓷部件表面并进行预烧，随后将需要组装的部件直接面对面放置重新融化玻璃相材料进行粘接，即可。本发明采用的玻璃材料可以直接附着在没有高度抛光的陶瓷部件表面，极大减少了抛光陶瓷表面所需的极端成本和劳动，大大提升了产品的结构复杂性和功能性，具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 带腔体 陶瓷部件表面 玻璃相材料 半导体设备 陶瓷部件 超精密 制备 结构复杂性 玻璃材料 高度抛光 抛光陶瓷 施加压力 直接附着 烧结 涂抹 预烧 粘接 粘结 融化 组装 外部 应用 劳动 | ||
【主权项】：
1.一种用于超精密半导体设备的带腔体陶瓷部件的制备方法，包括：将玻璃相材料涂抹于带腔体陶瓷部件表面，随后将需要组合的部件对接，于900℃～1250℃下烧结并在外部施加1～2kg的压力，即可；或者将玻璃相材料粘结在带腔体陶瓷部件表面并进行预烧，随后将需要组装的部件直接面对面放置于900℃～1250℃重新融化玻璃相材料进行粘接，即可。
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