[发明专利]一种含柔性咪唑基配体Cu(II)三维配位聚合物及其制备方法在审
申请号: | 201711341535.5 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN108586498A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 钟开龙;胡虹 | 申请(专利权)人: | 南京科技职业学院 |
主分类号: | C07F1/08 | 分类号: | C07F1/08;C08G83/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210048 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及配位聚合物材料领域,一种铜三维配位聚合物及其制备方法。一种铜三维配位聚合物,化学式为C20H24N6O6SCu,所述铜三维配位聚合物属于三斜晶系,P‑1空间群,晶胞参数为a=8.7806(10)Å,b=9.7391(11)Å,c=13.1214(15)Å,α=81.876(2)°,β=80.819(2)°,γ=89.294(2)°,V=1096.5(2)Å3。本发明的铜三维配位聚合物制备方法操作简单、方便,重现性好、产率高,合成出来的材料缺陷少,结晶度高,稳定性好。该铜三维配位聚合物在分子磁体、催化等领域有非常好的潜在的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 三维配位聚合物 制备 配位聚合物材料 材料缺陷 分子磁体 晶胞参数 三斜晶系 结晶度 空间群 潜在的 重现性 咪唑基 产率 配体 催化 合成 应用 | ||
【主权项】:
1.一种铜三维配位聚合物及其制备方法,其特征在于:化学式为C20H24N6O6SCu,所述配位聚合物属于三斜晶系,P
空间群,晶胞参数为a=8.7806(10)Å,b=9.7391(11)Å,c=13.1214(15)Å,α=81.876(2) °,β=80.819(2) °,γ=89.294(2)°,V=1096.5(2)Å3。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京科技职业学院,未经南京科技职业学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711341535.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。