[发明专利]一种含柔性咪唑基配体Cu(II)三维配位聚合物及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201711341535.5 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN108586498A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 钟开龙;胡虹 申请(专利权)人: 南京科技职业学院
主分类号: C07F1/08 分类号: C07F1/08;C08G83/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210048 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及配位聚合物材料领域,一种铜三维配位聚合物及其制备方法。一种铜三维配位聚合物,化学式为C20H24N6O6SCu,所述铜三维配位聚合物属于三斜晶系,P‑1空间群,晶胞参数为a=8.7806(10)Å,b=9.7391(11)Å,c=13.1214(15)Å,α=81.876(2)°,β=80.819(2)°,γ=89.294(2)°,V=1096.5(2)Å3。本发明的铜三维配位聚合物制备方法操作简单、方便,重现性好、产率高,合成出来的材料缺陷少,结晶度高,稳定性好。该铜三维配位聚合物在分子磁体、催化等领域有非常好的潜在的应用前景。
搜索关键词: 三维配位聚合物 制备 配位聚合物材料 材料缺陷 分子磁体 晶胞参数 三斜晶系 结晶度 空间群 潜在的 重现性 咪唑基 产率 配体 催化 合成 应用
【主权项】:
1.一种铜三维配位聚合物及其制备方法,其特征在于:化学式为C20H24N6O6SCu,所述配位聚合物属于三斜晶系,P空间群,晶胞参数为a=8.7806(10)Å,b=9.7391(11)Å,c=13.1214(15)Å,α=81.876(2) °,β=80.819(2) °,γ=89.294(2)°,V=1096.5(2)Å3
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