[发明专利]一种硅光芯片的耦合方法和耦合结构在审
| 申请号： | 201711341732.7 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN107942451A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 杜巍;宋琼辉 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙)44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅光芯片耦合技术领域，提供了一种硅光芯片的耦合方法和耦合结构。其中耦合结构包括光学组件、硅光芯片1和PCB板8，其中光学组件包括激光器芯片2、耦合透镜3、光纤4、玻璃盖板5、V槽基板6和外接端口7，耦合方法包括硅光芯片1和V槽基板6粘接固定在PCB板8上；光纤4设置在硅光芯片1耦合端面上的芯片V槽1‑1中，另一端放置在V槽基板6的V型槽6‑1中。本发明采用的硅光芯片是端面耦合结构，且通过V槽结构简化硅波导的耦合封装难度，实现无源耦合封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 耦合 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种硅光芯片的耦合方法，其特征在于，耦合结构包括光学组件、硅光芯片(1)和PCB板(8)，其中光学组件包括激光器芯片(2)、耦合透镜(3)、光纤(4)、玻璃盖板(5)、V槽基板(6)和外接端口(7)，耦合方法包括：将硅光芯片(1)和V槽基板(6)的粘接固定在PCB板(8)上；将光纤(4)的一端放置到硅光芯片(1)耦合端面上的芯片V槽(1‑1)中，将光纤(4)的另一端放置在V槽基板(6)的V型槽(6‑1)中；其中，所述激光器芯片(2)、耦合透镜(3)、光纤(4)和玻璃盖板(5)设置在V槽基板(6)上。
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