[发明专利]一种提高元器件瓷体烧结致密性的方法在审
| 申请号： | 201711342035.3 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108164270A | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 余瑞麟;戴春雷;郑卫卫 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/645 | 分类号： | C04B35/645;H01F41/00 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 徐罗艳 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高元器件瓷体烧结致密性的方法，其特征在于：包括将经过电极印刷、叠层、切割和排胶之后的预成型陶瓷坯体进行热等静压烧结。通过采用热等静压的方式使得产品在一定的压强下进行烧结，烧结过程中，瓷体中的胶体由于外部压强的原因可以更容易从瓷体中排除，由于受到外部压强的挤压作用，排胶和烧结过程中所产生的气孔可被消除，瓷体材料在烧结过程中也可以更好的结合在一起，从而解决了在无压环境下烧结后瓷体中微小气孔的问题。从而，显著地提高了瓷体烧结的致密性，提高了元器件产品的可靠性以及电性能。 1 | ||
| 搜索关键词： | 瓷体 烧结 压强 烧结过程 致密性 元器件 排胶 热等静压烧结 电极印刷 挤压作用 热等静压 陶瓷坯体 微小气孔 电性能 预成型 外部 叠层 无压 切割 | ||
【主权项】：
1.一种提高元器件瓷体烧结致密性的方法，其特征在于：包括将经过电极印刷、叠层、切割和排胶之后的预成型陶瓷坯体进行热等静压烧结。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述热等静压烧结的步骤包括将所述预成型陶瓷坯体置于一烧结炉中，并通入惰性气体，进行预定压强的热等静压烧结。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述预定压强根据所述陶瓷坯体的原料来决定。4.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述预定压强是所述惰性气体受热膨胀后炉腔内的压强。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于：通过控制通入的惰性气体的量来控制所述预定压强。6.如权利要求3所述的方法，其特征在于：所述预定压强的值为150MPa。7.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述惰性气体采用氩气。
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