[发明专利]一种PLCC封装芯片功能自动测试模块在审

专利信息
申请号: 201711343128.8 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN109975678A 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 劳景益;尹光荣;蒋振中;陈善瑜 申请(专利权)人: 惠州海格光学技术有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 王华强
地址: 516029 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种PLCC封装芯片功能自动测试模块,包括支撑底座,所述支撑底座底部两侧的外壁上均焊接有转动架,所述支撑底座顶部的外壁上焊接有卡接座,所述支撑底座的一侧外壁上焊接有固定盘,所述固定盘的一侧外壁上焊接有C型固定架,所述C型固定架的一侧内壁上焊接有等距离分布的储物板,等距离分布的所述储物板的顶部外壁上分别通过螺栓连接有功耗测试器、电性能测试器、信号接收测试器、短路电流测试器和引脚连接测试器。本发明有利于测试完成后PLCC封装芯片位于卡接槽并便于取出,降低了封装芯片的取出难度,提高了封装芯片的测试效率,大大提高PLCC的生产质量,保证PLCC的封装性能,能够达到人们想要的效果。
搜索关键词: 焊接 支撑底座 外壁 自动测试模块 等距离分布 封装芯片 芯片功能 储物板 固定盘 取出 短路电流测试 电性能测试 测试效率 顶部外壁 封装性能 功耗测试 连接测试 螺栓连接 信号接收 测试器 卡接槽 卡接座 转动架 内壁 引脚 芯片 测试 保证 生产
【主权项】:
1.一种PLCC封装芯片功能自动测试模块,包括支撑底座(1),其特征在于,所述支撑底座(1)底部两侧的外壁上均焊接有转动架(2),所述支撑底座(1)顶部的外壁上焊接有卡接座(4),所述支撑底座(1)的一侧外壁上焊接有固定盘(5),所述固定盘(5)的一侧外壁上焊接有C型固定架(6),所述C型固定架(6)的一侧内壁上焊接有等距离分布的储物板(7),等距离分布的所述储物板(7)的顶部外壁上分别通过螺栓连接有功耗测试器(8)、电性能测试器(9)、信号接收测试器(10)、短路电流测试器(11)和引脚连接测试器(12),所述卡接座(4)底部的内壁上焊接有等距离分布的弹簧柱(13),且弹簧柱(13)伸缩长度为一到三厘米,所述弹簧柱(13)的顶部外壁上焊接有接触探针(14),所述接触探针(14)的顶部外壁上放置有PLCC封装芯片(20),所述PLCC封装芯片(20)的一侧内壁上焊接有固定板,且固定板的顶部外壁上通过螺栓连接有线路板(23),所述PLCC封装芯片(20)的一侧外壁上开有缺口,所述支撑底座(1)顶部两侧的外壁上均焊接有第一转动铰链(15),两个所述第一转动铰链(15)的顶部外壁上均焊接有盖板(16),所述盖板(16)的两侧外壁上均焊接有第二转动铰链(17),所述第二转动铰链(17)的一侧外壁上焊接有卡结块(18),且卡结块(18)远离第二转动铰链(17)的一侧外壁上开有卡口,所述盖板(16)顶部外壁的中间位置焊接有拉手(19),且拉手(19)的一侧外壁上开有手拉槽。
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