[发明专利]一种高强度电路板在审
| 申请号： | 201711346155.0 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN107809840A | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 季忠勋 | 申请（专利权）人： | 徐州帝意电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/09;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市徐州经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高强度电路板，包括基底层(1)、导电层(2)和表面防护层(3)，所述基底层(1)为聚酰亚胺材料，导电层(2)为Cu‑Ni或Cu‑Al合金层，表面防护层(3)为玻纤布层。本发明的电路板结构简易、质量轻便，导电性良好，经强度测试，抗弯强度可以达到75.5MPa；经3m高空坠落无破损现象，比一般电路板强度更高、更耐摔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 电路板 | ||
【主权项】：
一种高强度电路板，其特征在于，包括基底层(1)、导电层(2)和表面防护层(3)，所述基底层(1)为聚酰亚胺材料，导电层(2)为Cu‑Ni或Cu‑Al合金层，表面防护层(3)为玻纤布层。
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