[发明专利]一种基于超声波固相叠层的电子封装装置及方法在审
| 申请号： | 201711346902.0 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108122812A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 朱训明;张洪涛;金伟;王园园;王云峰;王波;高丙路;刘旦 | 申请（专利权）人： | 威海万丰镁业科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/552 |
| 代理公司： | 青岛华慧泽专利代理事务所(普通合伙) 37247 | 代理人： | 沙莎 |
| 地址： | 264209 山东省威*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于电子封装领域，公开了一种基于超声波固相叠层的电子封装装置及方法。装置包括基底、金属箔带、超声压头和处理基底或金属箔带的铣削设备。方法是金属箔带通过超声压头的固相连接作用在基板上逐层堆积，实现三维块状实体的固相堆叠。在该块状实体上经过数控铣削设备加工形成特定的空间，将电子元件和连接导线放入该空间内。最后通过金属箔带的逐层固结将其密封，实现电子元件（如传感器）的低温叠层金属封装。本技术方案得到的电子元件金属封装体具有使用寿命长、电磁屏蔽性好、抗干扰能力强、工作灵敏度高、零件结合强度高等优点，且易于实现自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 金属箔带 电子封装装置 超声压头 块状实体 超声波 叠层 基底 电磁屏蔽性 工作灵敏度 金属封装体 抗干扰能力 自动化生产 低温叠层 电子封装 固相连接 金属封装 连接导线 设备加工 使用寿命 数控铣削 铣削设备 逐层堆积 传感器 堆叠 放入 固结 基板 密封 三维 | ||
【主权项】：
一种基于超声波固相叠层的电子封装装置，其特征在于：包括基底、金属箔带、超声压头、换能器和处理基底或金属箔带的铣削设备。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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