[发明专利]手机PCB板的点胶装置在审

专利信息
申请号: 201711347431.5 申请日: 2017-12-15
公开(公告)号: CN107899873A 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 蔡墩深 申请(专利权)人: 芜湖辉灿电子科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司32243 代理人: 胡定华
地址: 241000 安徽省芜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明的目的是提供一种手机PCB板的点胶装置,PCB板在运输带上运输,运输至右侧的放置座处,人工将PCB板放置在右侧的放置座的放置工装板上,之后旋转电机启动将右侧的放置座旋转至左侧位于点胶机下方,之后点胶机对旋转至左侧的PCB板进行点胶,与此同时开始处于左侧的放置座旋转至右侧,然后对其进行放置PCB板,这样重复进行,可以高效快速的对PCB板进行点胶,适应运输带的生产。
搜索关键词: 手机 pcb 装置
【主权项】:
一种手机PCB板的点胶装置,包括有前后运输的运输带(1),其特征在于:所述运输带(1)左侧设置有与其平齐的工作台(2),工作台(2)内右侧设置有旋转电机(3),旋转电机(3)顶部为旋转轴(4),旋转轴(4)伸在工作台(2)上方;旋转轴(4)顶部连接有连接杆(5),连接杆(5)左右两侧连接有放置座(6),左右两个放置座(6)分别位于工作台(2)上方和运输带(1)上方;所述工作台(2)上方设置有顶板(7),顶板(7)底部位于左侧的放置座(6)上方设置有滑轨(8),滑轨(8)底部设置有点胶机(9),点胶机(9)向下对着左侧的放置座(6)。
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