[发明专利]具有保护涂层的功率半导体模块有效
| 申请号： | 201711349402.2 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108231705B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | R·拜尔雷尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了一种满足多个预定的电学、机械、化学和/或环境要求的半导体封装体。所述半导体封装体包括嵌入模制塑性体或被模制塑性体覆盖的半导体裸片，所述模制塑性体仅满足所述多个预定的电学、机械、化学和/或环境要求的一个子集。所述半导体封装体还包括从所述模制塑性体伸出并且电连接到所述半导体裸片的多个端子以及至少施加到所述模制塑性体的一部分上和/或所述多个端子的一部分上的涂层。所述涂层满足通过所述模制塑性体不能满足的每个预定的电学、机械、化学和/或环境要求。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 保护 涂层 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种满足多个预定的电学、机械、化学和/或环境要求的半导体封装体，所述半导体封装体包括：嵌入在模制塑性体中或被模制塑性体覆盖的半导体裸片，所述模制塑性体仅满足所述多个预定的电学、机械、化学和/或环境要求的一个子集；从所述模制塑性体伸出并电连接到所述半导体裸片的多个端子；和至少施加到所述模制塑性体的一部分上和/或所述多个端子的一部分上的涂层，所述涂层满足不能通过所述模制塑性体满足的每个预定的电学、机械、化学和/或环境要求。
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