[发明专利]挠性覆铜板的制备方法在审
| 申请号： | 201711349512.9 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN109097772A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 由龙 | 申请（专利权）人： | 深圳科诺桥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C25D3/38;C23C14/20;C23C14/35;C23C14/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市大鹏*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种挠性覆铜板的制备方法，所述挠性覆铜板包括基材膜层，设置在所述基材膜层至少一表面的溅射层，和在所述溅射层的表面设置的用于导电的铜箔，且所述铜箔设置在所述溅射层远离所述基材膜层的表面，且所述挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：提供基材膜层，对所述基材膜层的表面进行电晕处理，得到表面改性基材膜层；在所述表面改性基材膜层表面磁控溅射法沉铜制备溅射层；在所述溅射层表面电镀沉铜，制备铜箔，其中，所述电镀沉铜采用两次碱铜沉淀法实现。 | ||
| 搜索关键词： | 基材膜层 溅射层 制备 挠性覆铜板 沉铜 铜箔 表面改性基材 磁控溅射法 表面电镀 表面设置 电晕处理 膜层表面 铜沉淀 电镀 次碱 导电 膜层 | ||
【主权项】：
1.一种挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述挠性覆铜板包括基材膜层，设置在所述基材膜层至少一表面的溅射层，和在所述溅射层的表面设置的用于导电的铜箔，且所述铜箔设置在所述溅射层远离所述基材膜层的表面，且所述挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：提供基材膜层，对所述基材膜层的表面进行电晕处理，得到表面改性基材膜层；在所述表面改性基材膜层表面磁控溅射法沉铜制备溅射层；在所述溅射层表面电镀沉铜，制备铜箔，其中，所述电镀沉铜采用两次碱铜沉淀法实现。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳科诺桥科技股份有限公司，未经深圳科诺桥科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711349512.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
