[发明专利]用于局部可编程集成电路重配置的有源插入物在审
| 申请号： | 201711349647.5 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108206179A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | A.达素;P.麦埃尔亨尼 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李雪娜;郑冀之 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种系统可以包括主处理器、具有存储器元件的插入物、安装在插入物上用于加速从主处理器接收到的任务的协处理器以及辅助芯片。协处理器、插入物以及辅助芯片可以是集成电路封装的部分。插入物上的存储器元件可以将配置位流运送到协处理器的可编程电路中的一个或多个逻辑扇区。可以使用硅通孔将插入物连接到集成电路封装的封装衬底，使得插入物的有源表面面向协处理器的有源表面。每个逻辑扇区可以包括加载有来自存储器元件的配置数据的一个或多个数据寄存器。在一些实例中，辅助芯片可以包括用于存储用来配置协处理器的逻辑扇区的附加配置位流的辅存储器。 | ||
| 搜索关键词： | 插入物 协处理器 存储器元件 辅助芯片 逻辑扇区 集成电路封装 主处理器 源表面 配置 可编程集成电路 可编程电路 数据寄存器 辅存储器 配置数据 硅通孔 重配置 存储 运送 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装，包括：封装衬底；安装在所述封装衬底上的插入物；以及安装在所述插入物上的集成电路管芯，其中所述插入物包括存储用于所述集成电路管芯的配置数据的存储器。
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