[发明专利]指纹感测模块及其制造方法、智能卡及其制造方法有效
| 申请号： | 201711350145.4 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108229340B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 尼尔斯·伦德贝里;莫志民;马茨·斯洛特纳 | 申请（专利权）人： | 指纹卡有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;G06K19/073;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杜诚;杨林森 |
| 地址： | 瑞典*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了指纹感测模块及其制造方法以及智能卡及其制造方法。提供了一种包括指纹传感器装置的指纹感测模块，所述指纹传感器装置具有布置在所述指纹传感器装置的第一侧面上的感测阵列。指纹传感器装置还包括用于将指纹传感器装置连接至外部电路以及指纹传感器装置覆盖结构的连接焊盘，覆盖结构具有被构造以由手指触摸的第一侧面以及面向感测阵列的第二侧面，其中，覆盖结构包括布置在第二侧面上以用于将指纹感测模块电连接至外部电路的导电走线，并且其中，覆盖结构的表面面积大于传感器装置的表面面积。此外，指纹传感器装置包括将指纹传感器装置的连接焊盘电连接至覆盖结构的导电走线的线接合。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 模块 及其 制造 方法 智能卡 | ||
【主权项】：
1.一种指纹感测模块，包括：指纹传感器装置，其具有布置在所述指纹传感器装置的第一侧面上的感测阵列，所述感测阵列包括指纹感测元件的阵列，其中，所述指纹传感器装置包括用于将所述指纹传感器装置连接至外部电路的连接焊盘；指纹传感器装置覆盖结构，其被布置成覆盖所述指纹传感器装置，所述覆盖结构具有被构造以由手指触摸的第一侧面，从而形成所述感测模块的感测表面，以及面向所述感测阵列的第二侧面，其中，所述覆盖结构包括布置在所述覆盖结构的所述第二侧面上以用于将所述指纹感测模块电连接至外部电路的导电走线，并且其中，所述覆盖结构的表面面积大于所述传感器装置的表面面积；其中，所述指纹传感器装置还包括将所述指纹传感器装置的所述连接焊盘电连接至所述覆盖结构的所述导电走线的线接合。
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