[发明专利]封装结构及其制作方法、封装缺陷检测方法、OLED器件和显示装置在审

专利信息
申请号: 201711350463.0 申请日: 2017-12-15
公开(公告)号: CN107946478A 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 任锦宇;马国靖;王祺 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L21/66;H01L51/50
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 周泉
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供了封装结构及其制作方法、对所述封装结构进行封装缺陷检测的方法、OLED器件和显示装置。所述封装结构包括第一盖板和第二盖板;封框胶,用于密封第一盖板和第二盖板之间的空间;吸水检测材料,位于封框胶所密封的空间内;第一电极,该第一电极的一端与吸水检测材料的一部分连接,并且该第一电极的另一端延伸到封框胶所密封的空间之外;以及第二电极,该第二电极的一端与吸水检测材料的另一部分连接,并且该第二电极的另一端延伸到封框胶所密封的空间之外。
搜索关键词: 封装 结构 及其 制作方法 缺陷 检测 方法 oled 器件 显示装置
【主权项】:
一种封装结构,包括:第一盖板和第二盖板;封框胶,用于密封第一盖板和第二盖板之间的空间;吸水检测材料,位于封框胶所密封的空间内;第一电极,该第一电极的一端与吸水检测材料的一部分连接,并且该第一电极的另一端延伸到封框胶所密封的空间之外;以及第二电极,该第二电极的一端与吸水检测材料的另一部分连接,并且该第二电极的另一端延伸到封框胶所密封的空间之外。
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