[发明专利]一种极低ESR值镀金端引出焊片固体钽电容器在审

专利信息
申请号: 201711350932.9 申请日: 2017-12-15
公开(公告)号: CN108054016A 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 欧阳一凤;王旭丽;罗庆齐 申请(专利权)人: 株洲中电电容器有限公司
主分类号: H01G9/15 分类号: H01G9/15;H01G9/012;H01G9/10
代理公司: 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 代理人: 钟声
地址: 412000 湖南省株洲市荷塘区金*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种极低ESR值镀金端引出焊片固体钽电容器,包括钽芯和钽丝,所述钽芯的外部包覆有环氧树脂的包封层,所述包封层的两端分别设有正极镀金帽和负极镀金帽,其中负极镀金帽位于包封层的开口端,所述负极镀金帽与钽芯之间采用面焊接的方式进行连接。本发明改变现有的导线与钽丝间的点焊接为接触面焊接,大面积的焊接可有效降低钽电容器的ESR值;另外,本发明将现有的正负极片镀锡改为镀金帽引出,可大大增加焊接处的导电性能,也可大大降低钽电容器在电路板上的接触电阻。
搜索关键词: 一种 esr 镀金 引出 固体 钽电容
【主权项】:
1.一种极低ESR值镀金端引出焊片固体钽电容器,包括钽芯(1)和钽丝(2),所述钽芯(1)的外部包覆有环氧树脂的包封层(3),其特征在于:所述包封层(3)的两端分别设有正极镀金帽(4)和负极镀金帽(5),其中负极镀金帽(5)位于包封层(3)的开口端,所述负极镀金帽(5)与钽芯(1)之间采用面焊接的方式进行连接。
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