[发明专利]一种天线单元和天线阵列有效
| 申请号： | 201711351705.8 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN109935964B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 解清明;李龙;曹国亮;施锐;耿阳 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q21/06;H01Q15/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;李稷芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种天线单元和天线阵列，天线单元包括M层十字金属贴片，M层介质基板，以及金属地层，其中，M为大于1的整数。且，第i层十字金属贴片和第i+1层十字金属贴片之间设置有第i层介质基板。第i层十字金属贴片，第i层介质基板以及第i+1层十字金属贴片依次叠层设置，i为1到M‑1之间的整数。第M层十字金属贴片，第M层介质基板以及金属地层依次叠层设置。本申请提供的天线单元以及由本申请提供的单元组成的天线阵列，可以具有良好的极化特性，较宽的工作带宽以及较好的相移特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 天线 单元 阵列 | ||
【主权项】：
1.一种天线单元，其特征在于，包括M层十字金属贴片，M层介质基板，以及金属地层，其中，M为大于1的整数；第i层十字金属贴片和第i+1层十字金属贴片之间设置有第i层介质基板，且所述第i层十字金属贴片，所述第i层介质基板以及所述第i+1层十字金属贴片依次叠层设置，i为1到M‑1之间的整数；第M层十字金属贴片，第M层介质基板以及所述金属地层依次叠层设置。
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