[发明专利]用于晶圆切削的刀具及晶圆切削方法在审
| 申请号： | 201711351737.8 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108099034A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 吕新强;吴孝哲;林宗贤;吴龙江;郭松辉;王海宽 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高磊;吴敏 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于晶圆切削的刀具及晶圆切削方法，所述刀具包括：刀轴和刀盘，刀盘固定设置于刀轴的一端，刀轴位于刀盘的中心轴线上，适于驱动刀盘旋转以切削晶圆；刀盘具有设置刀轴的第一表面、背向刀轴的第二表面和外周面，外周面垂直第二表面；所述刀盘还具有位于所述外周面和第二表面之间、且围绕所述刀轴的曲面，所述曲面的轴向两端分别连接所述外周面和第二表面；所述曲面与所述外周面之间的夹角α、与所述第二表面之间的夹角β满足：90°＜α≤180°，90°＜β≤180°。从而能够改善外周面、第二表面之间所存在的尖角，使尖角变得圆滑。刀具对晶圆进行切削的过程中，能够减小尖角位置处的应力集中，减小晶圆产生裂纹、发生破裂的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 第二表面 外周面 切削 刀轴 刀盘 刀具 尖角 减小 第一表面 固定设置 应力集中 中心轴线 轴向两端 圆滑 位置处 盘旋 垂直 破裂 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶圆切削的刀具，包括：刀轴和刀盘，所述刀盘固定设置于所述刀轴的一端，所述刀轴位于所述刀盘的中心轴线，适于驱动所述刀盘旋转以切削晶圆；所述刀盘具有设置所述刀轴的第一表面、背向所述刀轴的第二表面和外周面，所述外周面垂直所述第二表面；其特征在于，所述刀盘还具有位于所述外周面和第二表面之间、且围绕所述刀轴的曲面，所述曲面的轴向两端分别连接所述外周面和第二表面；所述曲面与所述外周面之间的夹角α、与所述第二表面之间的夹角β满足：90°＜α≤180°，90°＜β≤180°。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711351737.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
