[发明专利]一种微纳孔阵列的加工装置

摘要

一种微纳孔阵列的加工装置，包括支撑架、激光装置、真空反应装置、磁场装置和操作台；真空反应装置包括反应装置、吸附机构、真空导气管和真空泵；反应装置包括上盖、反应盒体和底盘；反应盒体安装于激光装置的正下方，其侧壁通过真空导气管连接真空泵；底盘安装于反应盒体的底部，其表面开设有环形凹槽，其底部开设有通孔；吸附机构包括吸附底盘和压力调节器；吸附底盘安装于底盘的底部，其顶部接通于通孔；压力调节器一端连接于吸附底盘，另一端连接真空泵；本发明提出的微纳孔阵列的加工装置，通过结构的优化设计，实现能够采用微纳复合结构金属粒子进行微纳米加工的方式，提高加工的稳定性，提高加工质量的可控性。

主权项

1.一种微纳孔阵列的加工装置，其特征在于：包括支撑架、激光装置、真空反应装置、磁场装置和操作台；所述激光装置安装于所述支撑架上；所述真空反应装置包括反应装置、吸附机构、真空导气管和真空泵；所述反应装置包括上盖、反应盒体和底盘；所述上盖盖于所述反应盒体的顶部；反应盒体安装于所述激光装置的正下方，且其侧壁通过所述真空导气管连接真空泵；所述底盘安装于所述反应盒体的底部，并且其表面开设有若干个同心环形凹槽，所述环形凹槽底部均匀开设有通孔；所述吸附机构包括吸附底盘和压力调节器；所述吸附底盘安装于所述底盘的底部，所述吸附底盘的顶部接通于所述通孔；所述压力调节器的一端连接于所述吸附底盘侧边，另一端通过所述真空导气管连接真空泵；所述激光装置、压力调节器、真空泵分别与所述操作台电气连接；所述磁场装置安装于所述反应装置的下方；所述激光装置包括直驱电机平台、光学系统和激光发生器所述直驱电机平台包括Z轴导轨、滑动支撑架和直驱电机；所述Z轴导轨竖直安装于所述支撑架上；所述滑动支撑架滑动安装于所述Z轴导轨上，并与所述光学系统连接；所述直驱电机驱动所述滑动支撑架，用以带动所述光学系统沿Z轴导轨方向作上下运动；所述光学系统与所述激光发生器电气连接；所述磁场装置包括磁场发生器、传动装置和旋转电机；所述磁场发生器安装于所述反应装置的下方，所述旋转电机通过所述传动装置带动所述磁场发生器绕轴承作旋转运动；所述磁场发生器产生的磁场梯度为2～6kG/cm。