[发明专利]一种由压电陶瓷驱动的MEMS微结构三轴式激励装置

摘要

本发明公开了一种由压电陶瓷驱动的MEMS微结构三轴式激励装置，包括套筒、叠堆压电陶瓷，压力传感器，上、下联接块和MEMS微结构；在套筒上端设有环形顶板，MEMS微结构通过弹性支撑件安装在环形顶板上；下联接块上端为半球状圆头并顶在上联接块底面；压电陶瓷夹持在压力传感器与弹性支撑件之间；在上联接块与套筒之间圆周均布设有球头柱塞，球头柱塞内端顶入到上联接块外缘的滑槽内，在环形顶板和底板之间圆周均布有导向轴。该装置能够灵活对叠堆压电陶瓷施加不同大小的预紧力，使预紧力测量值更加准确，可使补偿叠堆压电陶瓷两工作表面平行度误差的调节过程变得更加顺畅和平滑，减小了叠堆压电陶瓷各层之间的剪切力，便于测试MEMS微结构的动态特性参数。

主权项

1.一种由压电陶瓷驱动的MEMS微结构三轴式激励装置，包括套筒和底板，在套筒内设有叠堆压电陶瓷、压力传感器、上联接块和下联接块，在套筒上面设有弹性支撑件和MEMS微结构，其特征是：在套筒上端设有环形顶板，所述MEMS微结构通过弹性支撑件安装在环形顶板上；在环形顶板和底板之间位于套筒外面圆周均布有导向轴，在套筒壁上沿圆周方向均布有与导向轴一一对应的U型豁口，所述下联接块外缘圆周均布有导向支臂且每个导向支臂分别由对应的U型豁口穿过并套装在导向轴上；在每个导向支臂上位于导向轴处分别设有锁紧装置，用于将下联接块固定在导向轴上；所述下联接块上端为半球状圆头并顶在上联接块的底平面中心处，使上、下联接块之间形成点接触；所述压力传感器镶装在上联接块顶面的中心孔内，叠堆压电陶瓷夹持在压力传感器与弹性支撑件之间；在上联接块与套筒之间圆周均布设有球头柱塞，球头柱塞外端分别连接在沿圆周方向均布设于套筒壁上的柱塞安装座内，球头柱塞内端的钢珠分别顶入到沿圆周方向均布在上联接块外缘的滑槽内，用于实现上联接块的定位并辅助上联接块补偿叠堆压电陶瓷两工作表面平行度误差的调节。