[发明专利]发热板在审
| 申请号： | 201711361274.3 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN108076539A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 杨志明 | 申请（专利权）人： | 深圳市信宇人科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20;H05B3/18;H05B3/03;H05B3/02 |
| 代理公司： | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人： | 胡清方;彭友华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道回龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发热板，包括发热板本体，发热板本体包括第一导热板、第二导热板和印刷发热体，在第一导热板和第二导热板相对的内表面上分别设置有第一绝缘涂层和第二绝缘涂层，印刷发热体呈迂回曲折状设置在第一绝缘涂层和第二绝缘涂层之间，与印刷发热体电性连接的电极凸出于发热板本体。本发明由于采用了第一导热板、第二导热板和印刷发热体，印刷发热体呈迂回曲折状设置在第一导热板的第一绝缘涂层和第二导热板的第二绝缘涂层之间，由于采用了印刷发热体，使得发热板本体的厚度变薄，而且印刷发热体产生的热量通过第一导热板和第二导热板散发出去，第一绝缘涂层和第二绝缘涂层可以起绝缘的作用，具有体积小、不会占用加热空间和加热速度快等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 导热板 绝缘涂层 发热体 发热板 印刷 迂回曲折状 电性连接 厚度变薄 加热空间 内表面 体积小 电极 绝缘 加热 占用 散发 | ||
【主权项】：
1.一种发热板，包括发热板本体，其特征在于：所述发热板本体包括第一导热板、第二导热板和印刷发热体，在所述第一导热板和所述第二导热板相对的内表面上分别设置有第一绝缘涂层和第二绝缘涂层，所述印刷发热体呈迂回曲折状设置在所述第一绝缘涂层和所述第二绝缘涂层之间，与所述印刷发热体电性连接的电极凸出于所述发热板本体。
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