[发明专利]焦平面阵列探测器倒装焊对接方法

摘要

本发明提供一种焦平面阵列探测器倒装焊对接方法，包括：在焦平面探测器芯片和读出电路芯片两芯片中的一个上形成定位柱阵列，另一个上形成与定位柱阵列对应的定位孔阵列，两芯片上都设置有凸点阵列，定位柱阵列和定位孔阵列环绕对应的凸点阵列，定位柱阵列中定位柱的底面截面积和定位孔阵列中定位孔的表面截面积大于凸点阵列中凸点的底面截面积；利用倒装焊机使定位柱阵列与定位孔阵列对齐，将定位柱推到对应定位孔内，从而实现预对准；加热所述两芯片，使凸点阵列熔化，在凸点液态表面张力作用下，两芯片朝着对齐方向相对移动，实现了对位偏差的修正，并且凸点液态冷却后重回固态，将两芯片焊接为一体；移除定位柱阵列。本发明提高了对位准确度。

主权项

1.一种焦平面阵列探测器倒装焊对接方法，其特征在于，包括：在焦平面探测器芯片和读出电路芯片两芯片中的一个上形成定位柱阵列，另一个上形成与所述定位柱阵列对应的定位孔阵列，所述两芯片上都设置有凸点阵列，所述定位柱阵列和定位孔阵列环绕对应的凸点阵列，所述定位柱阵列中定位柱的底面截面积和定位孔阵列中定位孔的表面截面积大于所述凸点阵列中凸点的底面截面积，其中，所述定位柱阵列按照以下步骤制作：在对应芯片上涂覆光刻胶，通过曝光显影的方式移除多余光刻胶，保留定位柱区域的光刻胶；高温烘烤对应芯片，使光刻胶液化，在液体张力作用下，在对应芯片上收缩形成球冠状的多个定位柱，从而构成定位柱阵列；所述定位孔阵列按照以下步骤制作：在对应芯片上制备钝化层；通过光刻的方式，在除定位孔以外的区域用光刻胶进行保护；采用湿法腐蚀的方法，在对应芯片上形成倒梯形方孔，从而构成定位孔阵列；利用倒装焊机使所述定位柱阵列与定位孔阵列对齐，并将定位柱推到对应定位孔内，从而实现预对准；加热所述两芯片，使所述凸点阵列熔化，在凸点液态表面张力作用下，所述两芯片朝着对齐方向相对移动，实现了对位偏差的修正，并且凸点液态冷却后重回固态，将所述两芯片焊接为一体；以及移除所述定位柱阵列。