[发明专利]组件贴合方法及装置在审
| 申请号： | 201711362403.0 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN108575085A | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 欧承恩;董圣鑫;吴俊欣 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 闻卿 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种组件贴合方法及装置，包括：使第一组件被由数个以矩阵排列方式置于一载盘中；使第二组件被一可挠性长条载带及一可挠性长条护膜所构成的料带包覆；使第一组件被一第一移载机构提取而置入一治具，使第二组件被一第二移载机构提取而置入该治具，藉以使第一组件、第二组件形成一组件。 | ||
| 搜索关键词： | 第二组件 第一组件 移载机构 可挠性 贴合 置入 治具 矩阵排列方式 包覆 护膜 料带 载带 载盘 | ||
【主权项】：
1.一种组件贴合方法，包括：使第一组件被由数个以矩阵排列方式置于一载盘中；使第二组件被一载带及一护膜所构成的料带包覆；使第一组件被一第一移载机构提取而置入一治具，使第二组件被一第二移载机构提取而置入该治具，藉以使第一组件、第二组件形成一组件。
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