[发明专利]半导体设备、人机接口设备及电子装置有效

专利信息
申请号: 201711363833.4 申请日: 2017-12-18
公开(公告)号: CN108205393B 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 田中伸和;能登隆行;塩村正明 申请(专利权)人: 辛纳普蒂克斯公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F13/42;G06F13/40
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 秦琳;郑冀之
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及用于半导体设备中的通信的系统和方法。半导体设备包括第一数据端子、数据输出端子、控制电路、第一和第二通信接口以及桥接电路。桥接电路被配置成操作正常模式和桥接模式。在正常模式中,数据输出端子连接到第二通信接口电路,并且,在桥接模式中,第一数据端子在桥接模式中连接到数据输出端子。
搜索关键词: 半导体设备 人机 接口 设备 电子 装置
【主权项】:
1.一种半导体设备,包括:第一数据端子,其被配置成连接到外部控制设备;数据输出端子,其被配置成连接到非易失性存储器;控制电路,其被配置成控制人机接口面板;第一通信接口电路,其被配置成在控制电路与外部控制设备之间提供第一串行通信;第二通信接口电路,其被配置成在控制电路与非易失性存储器之间提供第二串行通信;以及桥接电路,其被配置成:在正常模式中,将第一数据端子连接到第一通信接口电路,并将数据输出端子连接到第二通信接口电路;以及在桥接模式中,将第一数据端子连接到数据输出端子。
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