[发明专利]一种指纹芯片的封装方法以及封装结构

摘要

本发明公开了一种指纹芯片的封装方法以及封装结构，本发明技术方案提供的指纹芯片的封装方法以及封装结构中，对所述指纹芯片进行封装时，直接以塑封层对指纹芯片进行封装保护，形成的封装结构的厚度较薄。本发明实施例所述技术方案大大降低了封装结构的厚度，便于电子设备小型化设计。而且，由于塑封材料固化后形成的所述塑封层具有较强的机械强度，可以作为承载基板用于安装电子设备其他电子元件大大提高电子设备的集成度，节省电路板的空间，便于电子设备小型化设计。

主权项

一种指纹芯片的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：在承载基板上设置多个阵列排布的指纹芯片，所述指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述指纹芯片的正面具有感应单元以及与所述感应单元电性连接的焊垫；所述指纹芯片的背面具有焊接凸起，所述焊接凸起与所述焊垫电性连接；所述焊接凸起朝上设置；相邻所述指纹芯片之间具有切割沟道；形成覆盖所有所述指纹芯片的塑封层；通过研磨所述塑封层露出所述焊接凸起，以便于所述焊接凸起与外部电路电性连接；基于所述切割沟道分割所述塑封层，形成多个封装结构。