[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201711364445.8 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN109817600A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 张明滢;孙崧桓;傅凯伶;沈绍平;陈政佑 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，包含有第一线路结构，结合于该第一线路结构上的电子元件与多个导电柱，以及包覆该导电柱的包覆层，其中，该导电柱包含有第一柱部与第二柱部，且该第一柱部的宽度不同于该第二柱部的宽度，藉以增加该导电柱与该包覆层之间的结合性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电柱 柱部 第一线路结构 电子封装件 包覆层 制法 结合性 包覆 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：第一线路结构，其具有多个电性连接垫及相对的第一侧与第二侧，且该电性连接垫的表面为平面；多个导电柱，其形成于该电性连接垫上并立设于该第一线路结构的第一侧上，其中，该导电柱包含有第一柱部与第二柱部，且该第一柱部的宽度不同于该第二柱部的宽度；电子元件，其设于该第一线路结构的第一侧上；以及包覆层，其形成于该第一线路结构的第一侧上，并包覆该导电柱，且令该导电柱的端面外露出该包覆层。
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