[发明专利]发光装置有效
| 申请号： | 201711364514.5 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN107968147B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 中林拓也 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光装置及其制造方法，即使是小型且薄型的发光装置，在发光元件向封装的搭载、发光装置向安装基板的安装中，也不会发生元件不良，可稳定且高精度地进行搭载或安装。本发明的发光装置具备：至少在第一主面上具备一对连接端子(3)的基体(4)；通过熔融性部件(6)与连接端子(3)连接的发光元件(5)；覆盖发光元件(5)的光反射性部件(7)，其中，连接端子(3)在第一主面上具备使与发光元件(5)连接的部位从连接端子(3)突出的凸部(3a)，凸部(3a)及熔融性部件(6)被光反射性部件(7)掩埋。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其具备：至少在第一主面上具备一对连接端子的基体；通过熔融性部件与所述连接端子连接的发光元件；覆盖该发光元件的光反射性部件，其特征在于，所述连接端子在所述第一主面上具备凸部，该凸部与所述发光元件连接的部位从所述连接端子突出，所述凸部在所述第一主面自所述连接端子的缘部离开，所述凸部及所述熔融性部件被所述光反射性部件掩埋。
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