[发明专利]一种高强高导铜银合金微细线的制备方法在审
申请号: | 201711364850.X | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN109930016A | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 郭胜利 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属研究总院 |
主分类号: | C22C1/02 | 分类号: | C22C1/02;C22C9/00;C22F1/08;B21C37/04 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 刘徐红 |
地址: | 100088 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种高强高导铜银合金微细线的制备方法,属于铜合金材料制备、有色金属导线加工成形及电磁线制造技术领域。按照铜银合金的质量百分比组成,将高纯电解铜板和高纯银板放入真空感应炉中,进行熔炼;采用真空电子束对铸锭进行熔炼、凝固,净化和除杂,制备高纯铜银合金锭;机加工铜银合金锭,进行包套真空挤压;清理挤压棒材表面缺陷,并进行冷轧;在多模拉拔机上对冷轧棒材进行多道次拉拔,获得线坯;对线坯真空热处理后,进行微细线多模拉拔。本发明拉拔微细过程稳定,拉拔无断头现象,成材率高,生产效率高,能够实现工业化、规模化、稳定批量生产,制备0.015~0.05mm微细线,在微细电磁线上具有良好的工程应用。 | ||
搜索关键词: | 拉拔 制备 铜银合金 微细线 微细 熔炼 电磁线 多模 高导 冷轧 铜合金材料 真空电子束 真空感应炉 真空热处理 质量百分比 棒材表面 电解铜板 工程应用 过程稳定 加工成形 生产效率 真空挤压 成材率 高纯铜 高纯银 规模化 机加工 银合金 断头 棒材 包套 除杂 对线 放入 高纯 线坯 铸锭 挤压 凝固 净化 制造 生产 | ||
【主权项】:
1.一种高强高导铜银合金微细线的制备方法,包括以下步骤:(1)按照铜银合金的质量百分比组成,将高纯电解铜板和高纯银板放入真空感应炉中,进行熔炼;(2)采用真空电子束对铸锭进行熔炼、凝固,净化和除杂,制备高纯铜银合金锭;(3)机加工铜银合金锭,进行包套真空挤压;(4)清理挤压棒材表面缺陷,并进行冷轧;(5)在多模拉拔机上对冷轧棒材进行多道次拉拔,获得线坯;(6)对线坯真空热处理后,进行微细线多模拉拔。
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